W7200 으로 설계중에 있습니다.
실제 IC를 보면 아래 PAD 에 얇은 실선들이 있습니다. PCB 설계시 고려 해야 하는지요?
Datasheet에서 와 실제 IC가 달라서 문의 드립니다.
아울러 방열 PAD 도 16개 로 해야하나요? 아니면 하나로 해도 되는지요?
이왕이면 PADS(혹은 다른툴) 로 W7200(IC만) 디자인 했던 파일이 있으시면 공유 해 주실 순 없는지요?
W7200 데이터시트에 나오는 “Land Pattern Recommendation” 과 첨부해 드리는 파일을 참고하시기 바랍니다.
첨부해 드리는 파일은 W7200의 Allegro 라이브러리를 추출/압축한 것입니다.
16개의 방열패드는 같은 GND속성이더라도, Land Pattern Recommendation을 따르시길 바랍니다.
w7200_exportLib.zip (19.3 KB)
ORCAD 에서 PADS 컨버팅하기가 쉽지않네요.
혹시 IC 하나만 거버파일이나 PADS파일로 주실순없나요?
저희도 PADS로 된 라이브러리는 없으며, 데이타시트와 첨부해 드린 추출 파일을 참고하셔서
직접 작성하시면 고맙겠습니다. 거버데이타의 전달은 어렵겠습니다.
