W7500 산업용 스펙 설계관련 문의드립니다.
안녕하세요. 지금까지 위즈넷의 W5200과 W7500P를 사용하여 이더넷을 프로젝트에 적용시켜 잘사용해 왔습니다.
다만 인증조건이 까다로운 프로젝트 진행중 인증시험에 문제가 있어 의견을 구하고자 합니다.
현재 적용하려는 프로젝트에서 W7500P를 통해 모듈 형식으로 4layer PCB를 구성하여 이더넷부를 제작하였으나 EMC 시험중 CE에서 기준치 초과 및 ESD 시험시 간헐적으로 Ping test가 성능저하가 발생하는 문제가 발생하였습니다.
Ping test 성능저하 문제는 시험전에 Ping test가 100%를 유지하다 ESD 시험 중 PING Error가 간헐적으로 발생하는데요 문제는 시험후에도 100%로 이루어 지지 않고 60~70%로 Ping 테스트가 이루어지는 문제입니다.(회로는 W7500P reference schematic을 그대로 적용하였습니다.)
이 이외에도 제품의 Operation temperature가 -20도를 만족해야 하는데 W7500P에 내장된 IP101G의 데이터시트를 보면 0~70도 이므로 이것 또한 애매한 상황입니다.(테스트 결과 설계한 이더넷 모듈은 -20 온도에서도 정상적으로 동작하긴 하였습니다.)
저희 입장에서 가장 편한 방법은 현재 설계에서 수정으로 위의 문제를 해결하는 방법입니다. (PCB를 모듈타입으로 따로 둔 것을 메인 PCB에 합쳐서 커넥터 접속이 아닌 아트웍 라인으로 그라운드를 넓게 가져간다던지, Reference 회로 보다 보호 회로를 추가한다던지)
하지만 그렇게 되기가 어려운 경우 W7500P 대신 W7500을 사용하고 PHY를 TI의 DP83826 등의 산업용 스팩을 만족하는 것으로 따로 사용하는 방법이 있을거 같은데요. MAGJACK 대신 Transformer와 RJ45를 따로 사용하는 방법도 있을것 같습니다.
다만 지금까지 WIZNET의 레퍼런스 회로만을 사용해 왔고 다른방법으로 이더넷 설계 경험이 없어 위의 방법으로 설계를 했을 때 위의 문제들이 개선될 가능성이 있을지 의문인 상황입니다.
따라서 기본 레퍼런스 회로에서 해당부분들을 강화하기 위한 추가적인 설계 방법이 있을지 아니면 말씀드린 방법으로 회로 구성을 바꿀시 개선의 여지가 있는지에 대해 의견을 구하고자 합니다.
읽어주셔서 감사합니다. 좋은하루 되세요.
