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w6100 소비전력에 따른 온도 특성 문의

W6100 온도 특성 관련 문의 드립니다.

  1. “Operating temperature” 의 온도가 칩 표면온도를 말하는 건지 아니면 칩주변(공기중)온도를 말하는 건가요?
  2. " Maximum junction temperature"의 온도 기준 위치는 어디인가요?(예:칩표면)
  3. 소모전류 관련하여 데이터시트(V1.04) 8.3 DC 특성에서 IDD가 3.3V/25도 환경에서 132mA라고 있는데, 8.5 POWER DISSIPATION항에서는 링크상태 및 속도에 따라 다른값으로 표기가 되어있습니다.
    W6100이 동작하면서 W6100자체에서 손실되는 전류를 확인 할려면 8.5항을 참고 하면 되는건가요?
  4. 소비전류(전력)에 따른 칩의 온도변화 특성에 대한 데이터 나 자료을 알려주실수 있나요?
    예: 1[W] 당 20도 상승 …등

Dear @ginampark

문의 주신 질문에 답변 드리겠습니다.

  • 칩주변의 Air의 온도입니다.
  • 칩주변의 Air의 온도입니다.
  • 8.5항이 좀더 세분화 되어있고 정확한것 같습니다.
  • 현재 그런 자료는 준비되어 있지 않습니다.

감사합니다.

“Operating temperature”가 칩주변 Air 온도라면 온도챔버 같은 곳에서 85도씨 환경에서 정상운용(link된 상태에서 데이터 송수신) 시험이 되었다는 건가요?
그리고 추가로 그러면 칩자체의 운용 온도는 최대 몇도 인지 알수 있나요?

소모전류 관련하여(8.5 POWER DISSIPATION) "Typ"과 “Max” 차이가 "100M Link"와 "Power Down mode"를 제외하고는 차이가 많이 나는데 이유를 알 수 있을까요?
"Typ"과 "Max"의 운용상태가 다르다든지…

4배이상 차이가 나서 자체 열해석을 하는데 기준을 정하기 어려워서 그럽니다.
저희 데이터가 잘못 되었을 수 있으나 주변환경 온도가 65도일 경우 W6100칩의 온도가 100도 이상으로 온도가 올라 가는 것으로 해석되어 문의 드립니다.

추가로 Thermal Conductivity 를 알 수 있을 까요?

안녕하세요 위즈네트 입니다.

네 맞습니다. 온도 챔버에서 125도에서 신뢰성 테스트 패스 했습니다.

MAX의 경우 순간적인 피크라고 보시면 될것 같습니다. Typ은 평균이라고 보시면 됩니다.

일반적인 상온에서는 W6100은 보통 45도 정도로 유지됩니다. 저희도 온도챔버에서 테스트 진행시 W6100표면 온도를 측정한적은 없습니다.

Thermal Conductivity 관련 자료는 준비되어 있지 않습니다.

감사합니다.

온도챔버에서 125도에서 운용시험하여 패스했는데 데이터시트 상 운용온도를 85도로 명시된 이유가 있나요?

실제 테스트가 완료됬지만, 칩내부에 포함된 IP의 제조사의 온도를 따른 것입니다.

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