“Operating temperature” 의 온도가 칩 표면온도를 말하는 건지 아니면 칩주변(공기중)온도를 말하는 건가요?
" Maximum junction temperature"의 온도 기준 위치는 어디인가요?(예:칩표면)
소모전류 관련하여 데이터시트(V1.04) 8.3 DC 특성에서 IDD가 3.3V/25도 환경에서 132mA라고 있는데, 8.5 POWER DISSIPATION항에서는 링크상태 및 속도에 따라 다른값으로 표기가 되어있습니다.
W6100이 동작하면서 W6100자체에서 손실되는 전류를 확인 할려면 8.5항을 참고 하면 되는건가요?
소비전류(전력)에 따른 칩의 온도변화 특성에 대한 데이터 나 자료을 알려주실수 있나요?
예: 1[W] 당 20도 상승 …등