안녕하세요
WizFi360을 이용하여 PCB를 제작 하려고 합니다.
모듈 바닥에 정사각형의 GND 패드가 그라운드핀과 붙어 있는 것은 확인 됩니다.
위즈넷에서 만든 WizFi360 개발 보드의 자료를 보면 보드 마다 다르게 PCB가 제작되어 있습니다.
어느 제품은 WizFi360 모듈의 GND 패드가 NC 되어 있고, 또 어떤 제품은 Thermal PAD 처럼 PCB에 붙어 있는 제품이 있습니다.
가이드 문서에도 나와 있는 문서가 있고 없는 문서가 있는데, 어떻게 사용해도 상관 없는 부분인지 아니면 특정하게 사용하면 더 좋은 부분이 있는지 확인 부탁 드립니다.
감사합니다.
