[W5500-EVB-Pico] 모듈 ESD 대책 문의

안녕하세요?

W5500-EVB-Pico를 사용하여 제품을 개발했는데, KC 인증 시험 중 ESD Fail이 나서 문의 드립니다.
제품 구성은 첨부한 회로도와 같이 W5500-EVB-Pico 모듈 1개와 RS-232를 위한 MAX3232 1개와 전원회로로 간단합니다.
회로도.pdf (229.4 KB)

RJ-45에 정전기 4KV 인가하니 소켓연결이 끊어진 것으로 보입니다.

회로도를 보면 RJ-45 쉴드와 GND를 커패시터 C31 (1nF/2kV)로 연결했던데, 혹시 이 커패시터 용량을 높이면 대책이 될까요?

아니면, 다른 대책을 세울 수 있을까요?

조언 부탁 드립니다.

안녕하십니까
W5500-EVB-PICO는 반제품의 개발보드로 제작되다보니 KC 인증이 의무사항이 아니였고, 그에 따라 개발 당시 KC인증을 고려하지 않았습니다. 발생하신 ESD fail의 경우 말씀하신대로 C31의 내압을 높이는 방법도 도움이 될 수 있으나 애초에 RJ45 Jack의 Chasis GND와 W5500의 GND 사이의 이격거리가 충분하지 않아 C31 내압을 높여도 Fail 될 가능성이 있습니다.
당장 인증을 진행하셔야 하는 상황이면 먼저 C31 내압을 높여 test 해보시고 해결 안된다면 CHGND와 GND 이격거리를 GND 카파를 잘라내어 강제적으로 확보후 Test 하시기 바랍니다.

안녕하세요?
상세한 답변 감사합니다.

인터넷 검색해보니, RJ-45 쉴드와 시그널 그라운드 사이에 1nF/2kV를 사용하여 RF 노이즈를 차단하는 것이 일반적으로 사용하는 방법이라는 것을 알았습니다.

그래서 다른 방법으로, CHGND를 케이스에 연결하여 새시 그라운드를 했더니 문제가 완전히 해결되지는 않았지만 상황이 조금 개선되어, 소켓이 닫힐 경우 보드가 자동 리부팅하게 하면, 부팅 후 네트웍이 다시 연결되어 통신을 지속하는 것을 확인하여 시험을 통과했습니다.

다음에 시험 의뢰할 일이 있으면, 알려주신 방법으로 CHGND와 GND 이격거리를 늘려서 대비를 해볼 생각입니다.

고맙습니다^^